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北京科化新材料科技有限公司是一家专业从事半导体封装材料研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司由中国科学院化学研究所于1984年创建，目前已完成混合所有制改造。 公司拥有稳定的高素质技术研发团队和完善的研发设施。多年来与中科院化学所紧密合作，共同成立了电子封装材料联合实验室，成为化学所成果转化基地之一；与化学所联合承担了国家“七五”、“八五”和“九五” 攻关计划项目，“十一五”期间独立承担了国家02科技重大专项子课题；取得十余项发明专利和多项实用新型专利。 2013年6月，公司新的环氧塑封料生产基地在江苏泰州建成投产，占地85亩，一期建筑面积2万平方米，拥有5条现代化环氧塑封料生产线，年产能10000吨。 公司以持续为半导体行业提供优质封装材料为使命，以中国科学院化学研究所雄厚的科研力量为依托，致力于以先进的技术，一流的生产工艺和卓越的质量系统，为客户提供优质的产品和服务。科化人始终以满足客户需求为导向，以产业报国为己任，不断为中国半导体行业的发展做出贡献。 公司主要产品为环氧塑封料，应用于半导体器件封，包括环氧塑封料、透明环氧塑封料、LED支架用环氧塑封料，广泛应用于芯片封装。