应届毕业生
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职位描述
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岗位职责：
1.协助模拟IP/模块架构设计；
2.根据模拟IP/模块设计方案，完成IP/模块的详细设计，制定相应验证计划
3.根据详细设计方案，完成具体schematic设计及前后仿验证
4.主导IP/模块floor plan，指导版图工程师完成版图设计；
5.协助完成模拟顶层验证
6.制定所负责IP/模块的测试计划
7.参与芯片datasheet及application note等技术文档的撰写；
8.芯片回片测试的支持等工作。
任职要求：
1.电子工程、微电子等相关专业，硕士以上学历；
2.具有扎实的电路基础与良好的电路分析能力；
3.熟悉相关设计仿真软件，熟悉SV/Verilog-A语言；
4.具有良好沟通能力与团队合作精神；
5.在模拟设计，高速电路设计领域有3年以上工作经验，有SerDes，PLL设计经验尤佳；
6.有成功Tapeout量产芯片的经验。
7.能熟练使用英文读写，沟通。
1.协助模拟IP/模块架构设计；
2.根据模拟IP/模块设计方案，完成IP/模块的详细设计，制定相应验证计划
3.根据详细设计方案，完成具体schematic设计及前后仿验证
4.主导IP/模块floor plan，指导版图工程师完成版图设计；
5.协助完成模拟顶层验证
6.制定所负责IP/模块的测试计划
7.参与芯片datasheet及application note等技术文档的撰写；
8.芯片回片测试的支持等工作。
任职要求：
1.电子工程、微电子等相关专业，硕士以上学历；
2.具有扎实的电路基础与良好的电路分析能力；
3.熟悉相关设计仿真软件，熟悉SV/Verilog-A语言；
4.具有良好沟通能力与团队合作精神；
5.在模拟设计，高速电路设计领域有3年以上工作经验，有SerDes，PLL设计经验尤佳；
6.有成功Tapeout量产芯片的经验。
7.能熟练使用英文读写，沟通。
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳福田区福田区深南大道6019号金润大厦8楼
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
