职位描述
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职责描述:
1、制程能力提升:通过优化现有的流程设计和加工参数,及通过新物料及新设备引进等工作对现有能力进行提升,使现有制程更加稳定、制程能力/产能得到提升;
2、工序制造成本降低:通过流程设计优化、参数优化、物料替换等方法降低制造成本;
3、技术平台维护:制定并维护设计/生产等指示文件(PFMEA、CP、WI、设计指引和技术能力平台等),使文件符合体系要求、文件内容满足实际生产需求、规范操作能够被执行,并能够满足内外部客户审核要求;
4、新产品导入:根据新工艺和新产品开发需求,完成承接项目的技术能力提升工作,并且文件化,配合新工艺和新产品导入量产;
5、现场品质稳定:解决制程/产品出现的异常问题,执行品质改善项目,监督措施执行情况,达到既定的品质目标。
任职要求:
1、本科及以上学历,2年以上图形蚀刻工艺经验;
2、掌握FMEA、CP的编写及运用,了解SPC、DOE、8D等相关知识;
3、有独立承担蚀刻相关项目经验,有一定抗压能力;性格开朗、有责任心、沟通协调及抗压能力强,有项目管理经验者优先。
工作地点
地址:广州黄埔区广州-黄埔区黄浦区知新路1321号广州广芯封装基板有限公司东门


职位发布者
杨芳HR
深南电路股份有限公司

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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国有企业
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高桥工业区深南电路股份有限公司
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