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职位描述
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工作职责:
1.技术管理：全面负责工厂的技术管理，包含产品开发、工艺、NPI、设备管理等；
2.负责统筹所有新样品的可加工性评估及方案优化，保障新样品成功导入;
3.推进工厂技术创新和技术提升以满足产品开发需求;
4. 统筹提升现场工艺稳定性，提升工厂产品加工良率和效率；
5. 负责公司级关键工艺技术突破；
6. 工厂技术能力平台更新拓展。
任职资格:
1.本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、电子信息工程、高分子材料，组装与封装工
艺等理工科相关专业；
2. 8年以上封装行业大中型企业技术岗位工作经验，，5年以上的技术管理经验，熟悉封装工艺流程（SMT/DA/WB/FC/MD/SBP/SAW）；
3.熟练掌握并运用质量5大工具，熟悉封装类产品（BGA/LGA/QFN/FCCSP/FCBGA）质量标准以及CP/FMEA；
4.拥有项目管理和新产品导入经验，具备新产品/新工艺开发管理能力；
5.具备良好的沟通协调以及团队组织管理能力。
1.技术管理：全面负责工厂的技术管理，包含产品开发、工艺、NPI、设备管理等；
2.负责统筹所有新样品的可加工性评估及方案优化，保障新样品成功导入;
3.推进工厂技术创新和技术提升以满足产品开发需求;
4. 统筹提升现场工艺稳定性，提升工厂产品加工良率和效率；
5. 负责公司级关键工艺技术突破；
6. 工厂技术能力平台更新拓展。
任职资格:
1.本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、电子信息工程、高分子材料，组装与封装工
艺等理工科相关专业；
2. 8年以上封装行业大中型企业技术岗位工作经验，，5年以上的技术管理经验，熟悉封装工艺流程（SMT/DA/WB/FC/MD/SBP/SAW）；
3.熟练掌握并运用质量5大工具，熟悉封装类产品（BGA/LGA/QFN/FCCSP/FCBGA）质量标准以及CP/FMEA；
4.拥有项目管理和新产品导入经验，具备新产品/新工艺开发管理能力；
5.具备良好的沟通协调以及团队组织管理能力。
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：成都金牛区深南电路股份有限公司(盐龙大道)
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
杨芳HR
深南电路股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国有企业
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高桥工业区深南电路股份有限公司
