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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
工作职责:
1、 从事高速通信类、射频微波类产品的PCB单板级结构设计相关工作；
2、 负责产品研究、方案设计、结构设计与建模、加工与装调、测试与性能提升等任务；
3、 负责技术文档、图纸等资料的输出、归档；
4、 关注行业发展动态，持续引入新技术、新材料、新工艺，不断提升产品性能与竞争力。
任职资格：
1、 微波电磁场、通信电子、机械类相关专业，本科及以上全日制学历；
2、 3年及其以上通信类无线产品结构相关工作经验，有射频单元相关结构设计经验者更佳；
3、 至少精通一种3D结构设计的工具,如Solidworks、Creo等；
4、 有批量产品结构设计经验，能独立完成结构相关设计、公差分析、材料选择，对结构的相关工艺模具、机加等有深入的认识和理解；
5、 具备良好的逻辑和沟通能力，态度积极，有团队工作精神，可出差工作。
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳龙岗区深圳-龙岗区深南电路股份有限公司深南电路
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
杨芳HR
深南电路股份有限公司
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