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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1、负责MCU, EEPROM及MOSFET等产品的封装相关工作，封装图纸制作等；
2、追踪和管控产品封装进度，评估封测方案，封装可靠性验证；
3、封装工艺相关文件的建立、更新与维护，封测出货任务跟进；
4、与各供应商完成可制造性review，提升产品良率及可靠性；
5、制定产品封装及测试质量管理流程和规范，定期组织封测厂进行管理评审；
6、实施封装及测试质量的监督、责任裁定及质量处罚，协助处理客户投诉。
岗位要求：
1、本科及以上学历，具有半导体封装厂或半导体制造厂品管及工程方面的经验；
2、3年以上半导体封装工程或封装设计相关经验，有MCU封测工作经验优先；
3、 熟悉QFN/LQFP/WLCSP/SOP/TSSOP等封装工艺，对于工艺风险能独立设计DOE评估方案；
4、了解JEDEC封装可靠性标准和相应的失效机理以及FA方法；
5、具有代工厂产品封装及测试质量的监督，审核，运营能力。
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：上海长宁区上海-长宁区天山西路567号神州智慧大厦3L室
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
武汉力源信息技术股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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公司性质未知
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武汉东湖新技术开发区光谷大道武大园三路5号
