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主 要 职 责：
1、负责对产品各生产工序功能不良的板卡进行查修；
2、通过对不良品维修原因汇总，及时反馈异常问题，并追踪不良根因处理结束;
3、负责维修标准化操作指导文件和维修手册编制; 培训提高下属维修人员技能;
4、协助研发及NPI部门进行新产品加工工艺评审及设计不良分析整改；
5、对客退品及客户反馈功能不良板卡进行分析查修；
6、负责手焊任务协调资源作业按时保质交付。
7、完成上级交办其它任务项。


任职资格要求：
1.教育与专业：大专电子专业， 计算机专业，专科以上学历；
2.工作经验要求：3年以上
3.身体状况要求：良
4.专业知识要求：一般
5.工作技能要求：熟练操作烙铁、热风枪、示波器、万用表、BGA 返修台等工具及设备，有制程及品质问题分析能力，掌握电子元器件基本知识，有较强的动手能力，可独立处理电路板维修；
6.能力素质要求：学习能力强，服从意识强