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工作职责:
1、负责microled驱动IC的定制，包括：IC？SPEC和架构设计，工艺制程选择，功能定义和IP的评估；
2、建立产品模型，确定芯片位置空间划分、逻辑划分、芯片内部接口位宽及时序确定，评估整体的系统性能与可行性等；
3、根据芯片性能、成本，统筹前端与后端,完成芯片架构优化方案；
4、结合芯片的板级应用，完成从芯片,封装,硬件等系统实现方案。
5、负责IC的验证，针对issue解析，提出改善对策。
任职资格:
1、硕士及以上学历，电子工程、微电子等相关专业；
2、5年以上OLED？DDIC开发经验，基于OLED驱动IC的电路开发有多次成功流片、量产、Debug经验；有OLED？mobile，Watch驱动IC开发经验者优先；
3、熟悉芯片开发的全流程，具备从需求分析到芯片交付（流片），FA的全流程能力；
4、熟悉主流芯片架构，能够针对microLED应用，进行芯片架构分析和设计；
5、熟悉软硬件联合优化的方法，熟悉芯片系统方案设计；
6、具备芯片开发前后端流程，熟悉性能，低功耗，接口设计及成本评估；
7、具备良好的沟通能力和学习能力，能够应对挑战和压力。