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职位描述 1. 为平头哥ai芯片设计开发高性能互联通讯库。 2. 基于硬件特性进行极致性能优化，并适配各种主流大模型和框架。 3. 深度分析各种实际应用场景，发明和改进能适配硬件的拓扑结构和加速算法。 4. 和其他团队紧密合作，影响芯片架构、编程模型和软件平台的设计和演进。 职位要求 1. 计算机/电子/通信/数学相关专业硕士及以上学历，以及3年以上ai或半导体软件开发相关从业经验。 2. 熟练掌握c/c++，具备优秀的程序开发、设计和调试能力。 3. 熟练掌握各种基本算法，对操作系统、计算机体系结构有深入的理解。 4. 满足以下条件者从优： - 良好的并行编程基础：有cuda/opencl/openmp/openmpi/openacc相关项目经历； - 了解nccl、shmem或mpi等集合通信编程模型并参于过相关项目开发; - 熟悉allreduce、allgather及alltoall等典型集合运算操作的算法； - 熟悉典型大模型训练框架像megatron、deepspeed或hovold等，并有过其中至少一个的使用及性能调优经验; - 深入参与过软件项目的性能分析，并有一定的调优经验； - 有可编程芯片（如gpu/npu/tpu）架构设计相关从业经历； 5. 良好的自我驱动能力及文档梳理能力