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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职责描述：
1. 负责研磨/切割/激光切割的工艺维护、材料评估、材料导入；
2. 负责带领团队，提升团队能力，确保产品线稳定、CIP良率提升、产能提升、异常改善；
3. 负责控制计划、SOP、OCAP、PFEAM等体系文件撰写；
4. 负责新材料setup，工艺窗口建立；
5. 负责新产品recipe建立、产品制作及后续优化；
任职要求：
有WLCSP厂研磨切割从业经验，任职区域主管及以上的团队管理经验
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳龙岗区深圳-龙岗区深南电路股份有限公司
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
深南电路股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国有企业
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高桥工业区深南电路股份有限公司
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