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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职责描述：
1：通过与客户进行沟通，了解客户的需求，
2：通过设计软件以及设计规范，快速完成SiP设计
3：按照checklist内容，进行设计检查
4：按照要求给出设计资料，并将设计文件上传归档
任职要求：
1、熟练使用Cadence 设计软件
2、熟悉半导体先进封装流程，了解FlipChip BGA、POP、SiP等先进封装技术
3、熟悉基板加工流程
4、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：无锡新吴区无锡-新吴区微纳园·人力资源产业园(公交站)
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
深南电路股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国有企业
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高桥工业区深南电路股份有限公司
