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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1、负责封装智能SIM卡产品相关工作、成本、技术等信息制定
2、与封装厂商协同完成基板设计、验证、优化、
2、芯片封装方案选型、方案制定、封装设计和芯片生产工作；
3、优化封装工艺和类型，提高量产品封装良率，降低封装成本。
4、负责芯片在封装厂的试产\量产跟踪，芯片量产的交付和持续良率提升
岗位要求
1、本科及以上学历，微电子、电磁场与微波、电路与系统、集成电路等相关专业；
2、熟悉BGA、WLCSP、QFN、LGA等多种封装的流程、混合封装等工艺，
3、了解封装工艺及基板生产流程、根据工程（工艺）实施计划具体制订和落实相应封装的技术方案；
4、熟悉基板制作厂的生产流程，精通封装厂的生产工艺和流程。
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳南山区深圳-南山区国人通信大厦
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
广东翼卡车联网服务有限公司
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IT服务·系统集成
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200-499人
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公司性质未知
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国人通信大厦
