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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职责描述：
1、负责封装生产计划达成
2、负责样产品准时入库
3、负责产线工艺纪律的执行监督
4、负责呆滞工单的推进处理
5、负责工序领班梯队建设及一线人员培养培训
任职要求：
1、熟悉封装产品生产加工工艺流程
2、同行业2年及以上现场管理工作经验
3、本科及以上学历
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：深圳龙岗区深圳-龙岗区深南电路股份有限公司
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
深南电路股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国有企业
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高桥工业区深南电路股份有限公司
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