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职责描述： 1.参与新技术研发项目，工艺变更等技术风险评审，为新技术开发提供支持； 2.重大项目改善，为生产现场提供技术支持，保证异常的快速与有效解决； 3.参与制定年度技术规划，承接Roadmap所需要的技术研发项目，为产品研发提供技术保障； 4.新产品导入推进，完成样品到量产转换，完善产品工艺文件，提升新产品加工良率。 任职要求： 1.本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、电子信息工程、高分子材料，组装与封装工艺等理工科相关专业 2.5年以上行业大中型企业封装技术岗位工作经验，熟悉封装工艺全流程（DA/WB/MD）； 3.熟练掌握并运用质量5大工具，熟悉封装类产品（LGA/BGA/QFN/CSP）质量标准以及CP/FMEA 4.拥有项目管理险产品导入经验，具备封装类新产品/新工艺开发能力。