职位描述
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职责描述:
- 根据电路工程师的设计要求,进行数模混合信号电路,标准单元,IO等版图设计;
- 与电路工程师合作,优化版图确保电路性能;
- 完成版图物理验证,包括DRC,LVS,ANT,EM等,完成寄生参数提取;
- 完成Sign-off流程及检查,编写版图设计文档。
任职要求:
- 三年以上版图设计工作经验,有Finfet工艺或高压BCD工艺layout经验,电子类相关专业,本科及以上学历;
- 熟悉ESD,Latch-up原理及相应的版图预防策略;
- 具有良好的学习能力、沟通协调能力和团队合作精神;
- 熟练使用相关EDA工具进行版图物理验证,理解工艺厂商的设计规则,能够编写runset文件,熟悉Perl/tcl/shell/Skill语言者优先;
- 具有Serders,DDR,PMU等设计经验者优先;
- 同时具有Finfet工艺和高压BCD设计经验者优先,具有量产经验者优先。
工作地点
地址:成都武侯区成都高新孵化园


职位发布者
陶南钢/..HR
万宝瑞华

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请选择
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公司规模未知
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公司性质未知
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天津市塘沽新港南港路2486号
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