应届毕业生
本科
最近更新
430人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责： 1. 设计及修改原理图和PCB； 2. 负责芯片封装基板、测试板的 PCB 设计和结构设计工作； 3. 负责与PCB板加工厂进行技术对接，进行生产支持，生产确认等工作 4. 跟踪PCB加工和SMT过程 5. 参与芯片封装相关的工作。 任职要求： 1.电子、机械等相关专业本科以上学历； 2.熟练掌握Cadence、Allegro等硬件设计工具； 3. 熟悉PCB 工作，具有多层电路板设计经验，了解PCB生产及SMT工艺； 4. 从事ARM、FPGA等高速信号处理平台的硬件Layout工作； 5、有较强的责任心良好团队协作能力、沟通能力、善于学习。
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：北京北京
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
北京新超仁达科技有限公司
-
请选择
-
公司规模未知
-
公司性质未知
-
海淀区上地信息路1号
相似职位
-
研发工程师（实习生） 3000-5000元海淀区 应届毕业生 本科北京中科特瑞科技有限公司
-
智驾技术部_定位算法工程师 24000-45000元海淀区 应届毕业生 硕士百度在线网络技术(北京)有限公司
-
U3D工程师 8000-12000元上地街道 1年以上 大专北京华锐视点数字科技有限公司
-
监控运维软件产品经理 20000-30000元海淀区 应届毕业生 不限北京海量数据技术股份有限公司
-
Java开发工程师（2023应届） 面议海淀区 应届毕业生 不限北京航天长峰科技工业集团有限公司
-
流量产品运营专家 25000-45000元海淀区 应届毕业生 本科北京小桔科技有限公司
