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职位描述
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职位描述：
岗位职责：
1. 根据设计要求与开发工程师协作完成原理图设计和pcb板layout工作；
2. 负责pcb layout前期仿真工作；
3. 建立新的元器件封装，并管理封装库；
4. 对pcb输出文件的互检及确认；
5. 负责编写pcb生产工艺要求文件及smt生产指导文件；
6. 新产品的测试打样调试工作；
任职要求:
1. 本科以上学历, 模拟和数字电路基础知识扎实, 有良好的电子线路理论和实践基础；
2. 熟练使用任意一款pcb layout 软件, 熟练使用开发工具ad/cadence；
3. 两年以上pcb设计相关工作经验，有多层布板经验（4层板），要高速电路布板经验优先；
4. 熟悉电子产品原器件，外设开发经验：i2c、can、mmc等；
岗位职责：
1. 根据设计要求与开发工程师协作完成原理图设计和pcb板layout工作；
2. 负责pcb layout前期仿真工作；
3. 建立新的元器件封装，并管理封装库；
4. 对pcb输出文件的互检及确认；
5. 负责编写pcb生产工艺要求文件及smt生产指导文件；
6. 新产品的测试打样调试工作；
任职要求:
1. 本科以上学历, 模拟和数字电路基础知识扎实, 有良好的电子线路理论和实践基础；
2. 熟练使用任意一款pcb layout 软件, 熟练使用开发工具ad/cadence；
3. 两年以上pcb设计相关工作经验，有多层布板经验（4层板），要高速电路布板经验优先；
4. 熟悉电子产品原器件，外设开发经验：i2c、can、mmc等；
注：联系我时，请说是在海淀人才网上看到的。
工作地点
地址：北京丰台区北京-花乡
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
北京蓝信汇智科技有限公司
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计算机软件
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200-499人
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公司性质未知
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南四环西路总部基地汉威国际广场三区
